Karizma Elektronik olarak SMD ve TH Dizgi Bölümümüzde siz müşterilerimizin istekleri doğrultusunda her türlü elektronik kart üretimini yapabilmekteyiz. Deneyimli, donanımlı ve eğitimli personeli ile envanterinde bulunan gelişmiş makine ve ekipmanları ile Karizma ileri düzeyde, hızlı, hatasız ve kaliteli üretim yapma ilkesini prensip edinmiştir.

Firmamız; üretim tekniklerinde kendini geliştirmiş; çift yüzey PCB dizgisi, yapışkan tekniği kullanarak dizgi ve tek parça 150cm PCB dizebilme kabiliyetine sahiptir.

Karizma Elektronik; bünyesinde bulunan Ar&Ge , SMD & TH Dizgi, Kablo Gruplama ve Komponent Tedariği Bölümleri birbirleri ile organize olmuş ve siz müşterilerimize mamul, yarı mamul ve bitmiş ürün olarak da çözüm sunmaktayız.

 

 

 

KISACA SMD NEDİR?

SMD malzeme (Yüzey Montaj devre Elemanları), elektronik elemanların yüzeye monte edilebilir biçimde olanlarıdır. Bu teknikle yapılan üretim teknolojisine de yüzey montaj teknolojisi SMD denir. İlk defa IBM tarafından 1960 yılında kullanılmış, 1980'lerden sonra yaygınlaşmaya başlamıştır. Çoğu kaynakta İngilizce anlamının baş harflerini temsilen SMD kısaltmasıyla anılan yüzey montaj elemanları (YME) kullanımından önce devre montajları, sadece bacaklı devre elemanları ile yapılabilmekteydi.

 

SMD VE TH DİZGİ ARASINDAKİ FARK NEDİR?

Yüzey montaj elemanları (SMD), bacaklı elemanlara göre çok daha küçük imal edilebilmektedir. Seri çalışabilen SMD dizgi makineleri ile monte edilebilmektedir. Bu sayede seri imalat ve daha küçük elektronik devreler tasarlamak mümkün olabilmiştir. Bacaklı devre elemanlarının elektronik kartlarda deliklere takılıp erimiş lehim haznesine daldırılarak lehimlemesi gerekirken SMD elemanlar kart yüzeyine monte edilir ve fırınlanır.

 

 

 

SMD YÜZEY MONTAJINDA LEHİMLEME

SMD Komponentlerin monte edileceği kart üzerinde ince bir tabaka halinde bakır veya kalay-kurşun veya altın kaplanmış düz yüzeylere ada denir. Ada'lar suyolları ile birbirlerine ve diğer elektriksel noktalara birleştirilmiştir. Suyolları, gerek kart yüzeyinde dolaşarak devre elemanları arasında ve gerekse çift yüzlü veya çok katmanlı kartlarda kaplamalı delik içleri vasıtasıyla katmanlar arasında elektriksel iletimi sağlarlar. Çok katmanlı kartlar ve kaplamalı delik içleri, SMD teknolojisinin getirdiği bir yenilik değildir ancak elemanların uçlarının delik içlerine monte edilmesi ihtiyacı yüzey montaj teknolojisinde ortadan kalkmıştır. Krem lehim %62 kalay, %36 kurşun, %2 gümüş alaşımından 100 mikrondan küçük çapta metal toplarının jel kıvamında lehim pastası (flux) ile oluşturduğu yapışkan kıvamda bir karışımdır. Krem lehim adalar üzerine serigrafi ile metal elek şablonlar kullanılarak sürülür. Bu işlem için serigrafi baskı makineleri ya da serigrafi tezgahları kullanılır. Böylece adalar üzerinde istenen yükseklikte ve delikli sac şablonun oyuğunun şeklinde krem lehim bırakılır. Sürülen lehimin kalınlığı elek denilen adaların üzerlerine denk gelen yerlere oyukların açıldığı metal şablonun sac kalınlığı kadar olacaktır. Daha sonra SMD dizgi makineleri, krem lehim sürülmüş karta SMD malzemeleri dizer. Kart bu işlemden sonra fırına gönderilir. Fırında lehim sürülüp dizilmiş kart, programlı bir şekilde belirli sıcaklıklara belirli sürelerde ulaştırılır. İlk önce ilk ısıtma (rampa ısıtma) yapılır. Bütün kart belli bir süre eşit ve düzgün bir şekilde ısıtılır. Bu sayede ısınma ve soğumaların yarattığı gerilmelere dayanım sağlanmış olur. Sonra ön ısıtmada yapılmaya başlanır. Krem lehimin içindeki jel flux'ın ada ve komponent metal yüzeyine yayılıp yüzey gerilimini azaltması, oksitleri çözmesi istenir. Son aşamada ise krem lehimin metal alaşımı eritilerek ve komponent bacakları ile adalar arasında iletken, metal bir bağlantı oluşturur. Bu son aşamaya yeniden akıştırma (reflow) denir. Kart en sonunda soğutularak lehimleme süreci bitirilir.

 

 

YAPIŞTIRICI İLE DİZGİ

Dip ve SMD elemanların PCB yüzeyine çift taraflı dizilmesine imkan sağlayan yapıştırma tekniği SMD malzemelerin serigrafi tekniği ile krem lehim yerine SMD yapıştırıcı madde kullanılarak yapılır ve daha sonra SDM dizgisi makineler ile yapıştırıcı üzerine dizgisi yapılır ve fırınlama işlemi gerçekleştirilir. Diğer yüzeyine dip ya da SMD malzemeleri de dizilerek yapıştırıcı uygulanarak dizilmiş PCB tarafı dalga lehimleme ile TH (dip) malzemelerin bacakları ile birlikte lehimleme işlemine maruz kalmasına yardımcı olur.

Krem lehim ve yapıştırıcı serigrafisi aradaki fark, krem lehim SMD malzemenin bacaklarının geleceği petlere lehim bırakılır. Yapıştırıcı Serigrafisinde lehim petlerine değil merkezine gelecek yerlere kart üzerine yapıştırıcı dağıtıcı makine veya serigrafi baskı yöntemi ile yapıştırıcı sürülür SMD dizgi makinesi ile elemanlar dizilir. Sonra fırında belli bir sıcaklıkta belli bir süre kaldıktan sonra yapıştırıcı kurur (Kürlenir). Daha sonra geleneksel dalga lehimleme makinesinde kart lehimlenir.